p;   现在高瓴芯片的最高端芯片，基本上都没法用在旗舰机之中，只能降频拿到低端手机之中。

    单价低不说，利润也不高。

    李宗霖找过高怀钧好几次了，高瓴芯片要实现盈利和自循环，那就必然需要高端旗舰手机使用自家的芯片。

    不管高通那边怎么说，怎么阻止，这一道难关，都必须要过去！

    “还有有一定的困难。”

    “现在20纳米的芯片，虽然看起来距离隧穿效应有些远。”

    “但是实际上我们用stm测试下隧穿电流谱，半导体中的电子在10nm以下就会出现规模化的量子隧穿效应。”

    “而现在多多少少已经有所影响。”

    “这个影响，现在看起来已经影响到我们的研发进度。”

    林林总总，李宗霖大概说了一下20nm芯片的研发难点。

    虽然在后世动则5nm，在现在看起来，是一个烂大街的低端芯片。

    但实际上，就算是20nm的芯片，在2024年，华国都没有几家公司可以哪怕只是设计出来！

    核心原因，就是现在芯片向小发展的时候，研发费用也是成倍地增加。

    芯片代工行业迈入20nm工艺后，成本压力越来越高。

    28nm芯片的开发成本为0.43亿美丽元；

    20nm芯片的开发成本已超0.85亿美丽元；

    10nm芯片的开发成本更是超1.7亿美丽元。

    不用说其他的，单单一个流片，65nm工艺工程批流片费用在400万华元左右、40nm工艺工程批流片费用在800万华元元左右、20nm工艺工程批流片需要300万美丽元左右。

    以后世哲库为例，不到四年的时间，大概烧掉了一百亿左右，流片一次据说就要一个亿。

    高瓴芯片烧的虽然没有那么多，但是大几十个亿也是有的。

    在这样的研发经费支撑下，研发人员在成倍地增加。

    但是有相关经验的研发人员却没有那么多，隧穿效应的递增，也让这群没有相关研发经验的人，为此碰到了非常多的困难。

    并且在后端设计阶段，当高瓴芯片开始进行物理设计，包括布局、布线和版图验证时，算力需求达到了顶峰。

    这时，高瓴芯片的本地hpc集群几乎全天候运转，但仍然无法满足日益增长的计算需求。

    仿真周期的延长会直接影响了产品的上市时间，这对于竞争激烈的芯片市场来说，无疑是致命的。

    连高瓴芯片这种全力支持下的芯片公司，都面临着算力问题。

    可想而知，搞芯片研发有多难。

    “这次无论如何，都要在20nm芯片上获得突破！”

    “20nm的芯片，如果我们还不敢用在实际的机型之中，实在是说不过去，以后随着高瓴mate和p系列的量越走越大，根本就没办法实现平替。”

    “这是高瓴科技的机会，同时也是你们高瓴芯片的机会，李总，你明白我的意思吗？”

    高怀钧说到最后，满怀深意地看了一眼旁边的李宗霖。

    高瓴的团队，可不兴什么因难而退。

    你抓住机会，直接干成了高怀钧给予的任务>> --