第557章419-420章：新手机研发！（4000字）<br><br>梁孟松听了也是一愣一愣的。<br><br>这高瓴芯片的速度，也太快了一些！<br><br>这是拼了老命要保住自己的资金链啊！<br><br>他对于高瓴芯片的叠芯方案也是知道的。<br><br>不仅仅是知道，更是非常地清楚。<br><br>这玩意儿，真的不简单！<br><br>芯片堆叠如果是简单的1+1，只要倒装合体，那的确工艺非常简单。<br><br>但后果就是算力利用非常低。<br><br>1+1=1.3。<br><br>你拼了命堆叠了芯片，结果两片芯片加起来，只能达到1.3的作用，那真的毫无意义。<br><br>这其实就涉及到了这个时代最先进的封装工艺。<br><br>现在高瓴芯片倒腾的，是一个叫倒装芯片引线键合的3D堆芯封装方法。<br><br>用这样的方法。<br><br>其性能在多项测试中均保证了1+1&gt;1.8。<br><br>台及电没有这种新型的叫做ABF薄膜的标准流程，而是使用与硅制造更相关的工艺。<br><br>这需要芯片制造厂使用东京电子涂布机/显影剂、阿斯麦光刻工具、应用材料铜沉积工具以光刻方式定义对芯片进行再分布层。<br><br>此时。<br><br>重新分布层（RTL）比大多数OSAT可以生产的更小、更密集，因此可以容纳更复杂的布线。<br><br>也就是说。<br><br>先进封装理论上，也是先进制程工艺。<br><br>先进制程工艺，可以有效将功耗压缩到2。<br><br>这条路线就是将多个芯片，重新做成芯片。<br><br>只是，之前是刻硅晶圆，现在是描边。<br><br>这玩意儿，现在就算是台及电都没有玩过！<br><br>不知道这个工业产线要怎么弄，也不知道能不能弄成。<br><br>现在不要说他自己这里了，就算是高瓴芯片设计这个板块，要搞出来，都不是一天两天的事情。<br><br>最起码得搞三年以上！<br><br>因为这重新分布层需要从底层逻辑开始玩！<br><br>不过，三年前西大的自裁都没影儿，世界贸易的正常交流几乎没有任何阻碍，也没有任何的声音说要自裁一家普通的公司。<br><br>可是。。。<br><br>高瓴芯片为什么在三年前开始秘密搞这样的一个玩意儿出来？<br><br>这可不是一个普通备胎。<br><br>研发这样一个从无到有的技术，最起码要准备五亿元资金。<br><br>如果一直没有自裁，毫无疑问，这是一个非常鸡肋，而且不讨好的项目。<br><br>高怀钧，自己老板，为什么要做这样一个不讨好的项目。<br><br>未卜先知吗？<br><br>想到此处，梁孟松不由得侧身偷偷看了台前认真听闵伟国报告的高怀钧一眼。<br><br>他的脸上，不由得浮现出惊异的神色。<br><br>这简直就是。。。<br><br>神了！<br><br>高怀钧却是没有理会下面这些领导层的小心思。<br><br>他继续说道，“高瓴mate系列，不能就这样停了！”<br><br>“下一代产品，按照惯例，会是mate14，不过这个数字不好听，再加上最近的自裁事件。”<br><br>“虽然我对这个不迷信，但是华国人对这种东>> --