激光器，被遴选为学部委员，因各方面的原因，arf准分子激光器的研发到如今还没有立项。

    中k院沪海光学精密机械研究所、工y部45所和沪海光学精密机械厂共同研发的国内最先进的248nm扫描投影式光刻机，制程工艺只有15μm。

    nikon半导体设备公司如今批量生产8英寸晶圆和5nm制程工艺的光刻机，正在研制8英寸晶圆和35nm制程工艺的光刻机；其他国外主流光刻机公司批量生产6英寸晶圆和8nm制程工艺的光刻机，正在研制8英寸晶圆和5nm制程工艺的光刻机。

    bsec从4英寸晶圆到8英寸晶圆，还需要攻克5英寸、6英寸和8英寸晶圆三道技术关口，制程工艺从15μm到5nm，中间还有1μm、8nm和5nm三道关卡，赶上世界先进水平，任重道远！

    芯片制程工艺一般以7倍的速度减小，在单位面积芯片上晶体管数量以2倍的速度增加。

    前世千禧年后，光刻机就被列入863重大科技攻关计划，将工y部原45所从事分步投影光刻机的研发团队整体迁至沪海，与中k院沪海光学精密研究所和沪海光学精密机械厂合并，组建了沪海微电子装配公司，承担国产光刻机“十五”攻关项目。

    光刻机的原理其实就像幻灯机一样简单，就是把光通过带电路图的掩膜投影到涂有光刻胶的晶圆上。

    光刻机包括曝光系统（照明系统和投影物镜系统、工作台掩膜版系统、自动对准系统和整机软件系统等。

    主要部件包括光源、光学系统（镜头和工作台（托盘和底座。

    光源是基本配置，需要提供某个波段光的能量，而且还要极端稳定。

    通过各种镜头把光控制在几平方厘米的一个长方形内，叫field。

    镜头是光刻机的核心部件，主要就是玻璃和钢，一个1x的镜头后面直径有一米左右，重有一、二吨，4x的要大很多和重很多，这种大型的镜头光学系统如今只有尼康、蔡司公司和佳能公司能生产。

    日本和德国公司在光刻机光学系统、光刻胶和掩膜版技术上领先世界。

    gca的最大缺点就是因为蔡司公司提供的光学系统跟不上光刻机行业的>> --