sp;   众人站在一旁，随着陈河宇示意。

    一名操作员出列，立马取出一块8英寸晶圆，经过仔细观察，确保表面没有任何杂质和污染物，又拿出带有电路图案的透明底片，也就是光掩膜的模板，小心翼翼放置在光刻机上。

    “继续吧。”

    陈河宇对这些操作并不陌生，系统在录入Fan-Out封装技术后，脑子里便多出几十年芯片封测经验，可以看出操作员的动作非常娴熟。

    处理到这里，操作员又使用旋涂机将光刻胶涂在晶圆上，因为光刻胶是感光性的，可以通过紫外光曝光后改变化学性质，形成复杂的电路图案。

    然后将晶圆浸泡在显影液中，显影剂会去除未暴露在紫外光下的光刻胶，只保留曝光后的图案区域，这一步会将电路图案转移到硅片表面。

    完成后，一块晶圆上密密麻麻出现几百个矩形芯片，上面遍布数亿看不见的晶体管。

    接着利用刻蚀工艺，去除未被光刻图案保护的材料，从而让芯片的各种结构和电路显露出来。

    再采用化学气相沉积方法，在晶圆上填充材料，譬如金属、绝缘体或导体，形成不同的电路元件。

    最后是清洗与检查工序，去除残留物和检测潜在缺陷，这有助于确保芯片的质量和可靠性。

    这一步操作需要大量的纯水，尤其在大规模生产中，所以山海微电配备了庞大的水处理设施，以满足生产需求，并确保生产线上的稳定供应。

    “这是在生产大米平板电脑的图形处理器（GPU），设计方案由颂果科技提供。”

    何婷波在旁边解释道。

    只见操作员在芯片上设置金属排线，连接各个电路元件。

    金属排线的设计和制作决定了芯片的布局和电流传输能力，再利用三维封装技术，把芯片封装在陶瓷材料中，一枚最终形态的产品就完成了。

    “陈总，要不要验证一下芯片的功能和性能？”

    何婷波问道。

    “自然要的，你来操作吧，让我见识一下第一代半导体研究工程师的水平。”

    陈河宇笑着道。

    “没问题。”

    何婷波是研究员出身，又参与了初代光刻机的研发，软件、硬件领域都是专家。

    说干就干，走上前夹取一块芯片，利用示波器、仿真器、高频测试和功耗分析设备，对芯片的核心参数开始测算。

    一边操作，一边记录实验数据。

    “相比较40纳米的芯片，这款新产品在处理速度、功耗、集成度、功耗与性能平衡等方面都有明显的改善，可以提供更优异的性能和效能。

    整体良品率在81%，但这是一个浮动值，或许下一块晶圆的良品率只有79%，甚至是78%。”

    何婷波总结道。

    “可以让金陵的晶圆加工厂开动起来了，另外，让公关部和市场部做好准备，召开媒体发布会。”

    陈河宇笑着道。

    前后砸进来一百多亿资金，总算有了研究成果，放在2024年，28纳米的芯片，狗都不要，只能用于>> --